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UBand SLG-500激光厚度测试仪的产品应用

上传时间:2017-08-10 浏览次数:

工作原理:

非接触式激光测厚仪是由专业激光器产生线型光束,以45度由侧面投射,较高之物件(锡膏)首先被镭射投影到,其次再投影到较低之基板平面,如此即形成两条垂直光线,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差,从而实现非接触式的快速测量。


功能介绍:

  1. 量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距;

  2. 提供厚度分布数值参考;

  3. 不同截面积厚度分析;

  4. 自动运算量测点面积、体积等资料;

  5. 提供各种统计分析图表。图表如下:

    X管制图,R管制图,厚度列表,X平均值管制图、单点列表


产品应用:

  1. 锡膏、红胶厚度良性测量;

  2. 锡膏印刷成型后的尺寸测量检查;

  3. 线路板上器件面积,体积,以及线长、夹角测量;

  4. 各式厚度量测数值取得统计分析;

  5. 锡膏印刷制程品管检查;

  6. 提供允许范围内其他微小物品测厚、测长、量测检查.

产品**:

Q1:多久校正一次量块?                           

A1:建议一年

Q2:镭射头的使用寿命?                           

A2:持续20000小时

Q3:是否可以做品管检测?                      

A3:可以

Q4:影响可以做网路传输吗?                  

A4:可,有网路卡即可

Q5:测量高度有限制吗?                          

A5:标准配置相当高测量为30mm

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