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自动点胶微量点胶系统 PVA650MD是适用于微量涂敷工艺和SMT点胶工艺的灵活的理想平台，可配置FCM200非接触式微型点胶阀门，结合坚固的悬挂式三轴驱动平台，适合在线或者离线操作。驱动机构所有驱动轴由带光栅编码器闭环
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使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一
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BGA返修设备维护和保养步骤1.清洁设备保持设备的清洁是维护BGA返修设备的关键步骤之一。尘埃、杂质和焊渣可能会积聚在设备的关键部件上，影响其性能。以下是清洁设备的步骤：使用压缩空气或吸尘器清理设备上的灰尘和杂质。使用无水酒精或清
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自动化点胶机的操作和调试步骤如下：1.安装固定架：在使用点胶机之前，需要安装固定架，以便将点胶机固定在工作台上。2.打开气压、电源：打开气压、电源，并固定好胶管。3.编程：根据产品点胶图形，编制程序。程序编好后，需要设置点胶速度、
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全自动点胶机再点胶过程中，影响点胶质量的各项技术工艺参数产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等。要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，以找到解决问题的办法。1、点胶量的大小根据工作
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