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2025-04
星期 六
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上海全电脑控制返修站供应商 推荐咨询 上海桐尔科技供应
BGA芯片器件的返修过程中，设定合适的温度曲线是BGA返修台焊接芯片成功的关键因素。和正常生产的再流焊温度曲线设置相比，BGA返修过程对温度控制的要求要更高。正常情况下BGA返修温度曲线图可以拆分为预热、升温、恒温、熔焊、回焊、降
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2025-04
星期 六
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上海全电脑控制返修站调试 欢迎来电 上海桐尔科技供应
BGA返修台是一种zhuan用的设备，用于对BGA封装的电子元件进行取下和焊接。然而，由于BGA返修台需要对微小且复杂的BGA组件进行精确操作，因此可能会出现一些问题。问题1：不良焊接。由于热量管理和时间控制等原因，可能会造成不良
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2025-04
星期 六
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BGA是芯片封装技术，返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能，减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点，那便是体积小，功能强，低成
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2025-04
星期 五
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上海全电脑控制返修站耗材 欢迎来电 上海桐尔科技供应
全电脑自动返修台型号JC1800-QFXMES系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积，无返修死角）适用芯片1*1mm～80*80mm适用芯片小间距0.15mmPCB厚度0.5~8mm贴装荷重800g贴装精度±0.01
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2025-04
星期 五
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上海国产全自动点胶机特点 引脚成型机 上海桐尔科技供应
全自动点胶机的基本知识2点胶设备调试1、准备产品和夹具；2、确认产品是否变形，然后将产品放入夹具定位夹具；3、开始点胶程序的编程；4、在点胶过程中，编写的程序必须与胶水匹配好，这样才能使胶路完美，产品的粘合力达到要求。如何控制点胶
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